【新闻】业内人士称内部分离将威胁半导体技术创新0石材机械
<FONT size=2> 5月14日消息,美国库力索法(Kulicke & Soffa)公司董事长兼首席执行官Scott Kulicke上周三(5月10日)在新加坡召开的一个会议上说,把外包业务转移到亚洲和垂直整合厂商的缓慢消失可能会减慢半导体行业沿着摩尔定律的曲线发展的速度。</FONT> </FONT>
<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD><!--script src="/ad/include/advert.asp?location=INFO02001"--></SCRIPT>
<SCRIPT src="/ASNew/Include/A_Service.asp?AS_PID=10"></SCRIPT>
</TD></TR>
<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>
<P><FONT size=2></FONT> </P>
<P><FONT size=2> 据EE Times网站报道,Kulicke在“2006年新加坡半导体设备材料展”(SEMICON Singapore 2006)会议上说,像芯片组装、封装或者生产等外包功能将“耗尽”许多公司的技术基础设施,影响它们开发尖端技术产品的能力。</FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 他说,OEM厂商与封装工程师的日益分离将成为“技术创新的障碍”。组装和封装技术的发展一般不会影响一个芯片的电子功能。这主要对OEM成商有利,使OEM厂商能够创造新的和创新的产品。这就是垂直整合公司技术创新成果比较多的原因。</FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> Kulicke警告说,随着更多的公司专门从事芯片设计工作,放弃自己的加工厂,代工企业也许不能支付研发的帐单。他说,他担心半导体行业基础设施的分裂,并且呼吁前端和后端的半导体企业进行更多的合作。</FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 他说,要支持下一代芯片的开发,加工厂和组装厂之间的融合是需要的。<BR></FONT></P>
- 中国印刷业承受内外环境碰撞和冲击餐饮加盟计费系统电泳设备密封材料集成灶Frc
- 国内涂料行业竞争态势激变谁将突破迷局汽车贴纸低温冰箱石材楼梯导电材料鞋垫Frc
- 三一作为行业唯一代表参加两化融合展0界面剂精密冲床磁带音频周边汽车保养Frc
- 最火二维条码与信息量镜子石英石金属模具口罩机锚具Frc
- 欧姆龙如何让工业品客服游刃有余高温球阀营口实验试剂收银纸螺纹管Frc
- 含有偶联剂的水性包装印刷油墨一舒兰监测电缆汽车扶手丝杆花鼓Frc
- 浙江台州撑起塑料制品产业一片天岩棉制品推力滚子灭火器箱脚蹬房产投资Frc
- 山西建言扩大甲醇燃料推广试点阻尼辊筒滚筒支架塑料零件测量表冲床Frc
- 双金属温度计操作及维护扁平电缆专用座套转盘轴承刻字机炒栗子机Frc
- 央企能孵独角兽出片制版上虞电信器材刨花板钎焊材料Frc