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【新闻】业内人士称内部分离将威胁半导体技术创新0石材机械

发布时间:2020-10-18 15:30:54 阅读: 来源:电热板厂家

&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 5月14日消息,美国库力索法(Kulicke &amp; Soffa)公司董事长兼首席执行官Scott Kulicke上周三(5月10日)在新加坡召开的一个会议上说,把外包业务转移到亚洲和垂直整合厂商的缓慢消失可能会减慢半导体行业沿着摩尔定律的曲线发展的速度。</FONT> </FONT>

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</TD></TR>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  据EE Times网站报道,Kulicke在“2006年新加坡半导体设备材料展”(SEMICON Singapore 2006)会议上说,像芯片组装、封装或者生产等外包功能将“耗尽”许多公司的技术基础设施,影响它们开发尖端技术产品的能力。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  他说,OEM厂商与封装工程师的日益分离将成为“技术创新的障碍”。组装和封装技术的发展一般不会影响一个芯片的电子功能。这主要对OEM成商有利,使OEM厂商能够创造新的和创新的产品。这就是垂直整合公司技术创新成果比较多的原因。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  Kulicke警告说,随着更多的公司专门从事芯片设计工作,放弃自己的加工厂,代工企业也许不能支付研发的帐单。他说,他担心半导体行业基础设施的分裂,并且呼吁前端和后端的半导体企业进行更多的合作。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  他说,要支持下一代芯片的开发,加工厂和组装厂之间的融合是需要的。<BR></FONT></P>

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