在骁龙820发布之前值得注意的几点细节

发布时间：2020-02-14 06:46:11 阅读：次来源：电热板厂家

移动设备的芯片江湖里，真的是风水轮流转，几年前还有意法半导体、瑞萨、德州仪器等的身影，转眼间已经变成了高通一家独大，如今高通兵败滑铁卢，栽在了骁龙810上(其实808也好不到哪里去，615更是坑)，苹果已经异军突起好几年，三星也成功反杀，无论在性能还是制程上都直接领先810一个身位。想要东山再起的高通，几乎把全部的希望都寄托在了骁龙820的身上。其他的臆测暂且不说，来看看骁龙820上面值得注意的几个细节。

三星14nm LPP工艺

虽然一早就确定高通骁龙820将会使用三星的14nm工艺，但是一直以来，都没有确定骁龙820到底会是使用和Exynos 7420一样的14nm LPE(Low Power Early)工艺还是更为先进的14nm LPP(Low Power Plus)工艺，后者在性能和功耗控制上都比前者要更好，如果使用了LPP工艺，可能苹果的三星代工A9也不会那么容易撞到功耗墙。

随着骁龙820正式发布的临近，高通在官方微博上终于强调了骁龙820将会使用三星第二代14nm工艺，也就是说骁龙820将会使用三星目前最好的LPP工艺，相信在工艺上吃过大亏的高通这会能打造出一个令人满意的SoC。不过台积电自己说，他们的16nm FF+比三星「最好」的工艺还要再强10%哦。

核心面积预计将大幅缩小

虽然高通一直没有公布过骁龙810的核心面积，但前几日在华为麒麟950交流会上，这位「友商」还是将骁龙810的die size透露了出来，令人吃惊的是骁龙810的核心面积竟然达到了157mm?2;，与之对比，Exynos 7420那78mm?2;的核心面积真是娇小的可爱。

核心面积能反映出什么呢?当然最直接就是制程的好坏，以及设计能力的高低。高通当然是有足够的设计能力，但如此大面积的核心，只能说赶工痕迹太明显，甚至有着大片的地方完全在浪费。对比Exynos 5433，同是20nm的制程，骁龙810真的是一塌糊涂。而经过长时间准备的骁龙820，相信会在核心面积上有一个大的「坍缩」。

单线程中的内存分数猫腻

在苹果从ARM标准架构转向自主架构的这几年里，可以看到一个明显的趋势，就是在核心数保持不变的情况下，A系列处理器的单线程性能每年都在飙升，从一开始的Swift架构同品强20%左右，但现在最新的Twister架构同频达到了A57的200%，当然这个成绩也是在堆了无数的晶体管规模和超大的单核心面积换来的。

反观Android阵营这边，则是核心数和功耗一路在飙升，以至于不得不采用big.Little这样的折中方案，而大核的功耗仍然是火炉一样难以压下去。高通骁龙820首先就是将核心数量砍掉了一半。其次是采用了异步设计，两个高频核心和两个低频核心，相比big.Little已然是进步良多。由此也可以看出骁龙820的设计方向是在控制功耗的情况下，提升单线程性能。

根据此前的GeekBench跑分来看，骁龙820的单线程性能已经突破了1900分，而最终的分数应当在2200-2300左右，虽然预期比A9还要差一点，但从综合性能来看，已然接近了A9的档次，甩开1700+分数的麒麟950不少。值得注意的一点是，骁龙820目前的跑分上，内存子项的分数非常高，直接拉高了整体的单线程成绩，而在整数和浮点项目上则表现平平。究竟是「性能不济，内存作弊」，还只是调试过程没有真正发力，就看骁龙820更多的后续测试成绩了。